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7月10日消息，美国商务部于当地时间7月9日宣布了一项针对先进封装领域的重要研发激励举措，旨在加速美国国内在这一领域的产能建设与技术创新。美国政府计划通过奖励金的形式向先进封装领域的创新项目提供每份不超过 1.5 亿美元（当前约 10.92 亿元人民币）的激励，以撬动来自工业界和学术界的私营部门投资。这些项目需与以下五个研发领域中的一个或多个相关：设备、工具、工艺、流程集成；电力输送和热管理；连接...