SIA报告：2023年5月全球半导体销售额强劲反弹，同比增长19.3%，市场活力再现

近日消息，美国半导体产业协会（SIA）公布了一份振奋人心的数据报告，显示2023年5月全球半导体产业销售额达到了491亿美元，折合人民币约为3575.54亿元，与去年同期相比增长了19.3%，环比增长4.1%。

这是自2022年4月以来全球半导体销售额录得的最大同比增幅，标志着全球半导体市场正经历一轮强劲的复苏周期。

SIA 指出，今年来全球半导体产业每个月销售额皆较去年同期有所增长。美洲 5 月半导体销售额同比增长 43.6%，环比增长；中国次之，同比增长 24.2%，环比增长 5%。

世界半导体贸易统计组织（WSTS）预估，2024 年全球半导体销售额有望达 6112 亿美元（当前约 4.45 万亿元人民币）同比增长 16%，其中增长最多的存储半导体销售额将增长 76.8%。

CINNO报告：2024上半年中国半导体投资缩水三成七，市场步入理性调整期

8月23日消息，根据CINNO Research的最新统计，2024年上半年中国半导体项目的投资总额约为5,173亿元人民币，涵盖了中国台湾地区在内，与去年同期相比下降了37.5%。这一数据揭示了半导体产业在投资规模上的萎缩态势，可能反映了全球市场调整或业内对经济预期的保守态度。

CINNO 报告称，2024 年，中国半导体行业在经历了较长时间的市场调整后，逐步呈现复苏和增长趋势。目前，国内整体宏观经济企稳回升、下游需求市场得到一定程度的提振，人工智能、XR 和消费电子等领域市场关注度不断增加。2024 年上半年，虽然国内半导体行业投资金额同比下降，但也释放出市场趋于理性的信号。此外，国内晶圆厂建设加速为国产半导体设备和材料带来增长动力，未来随着技术创新突破、国产替代加速，国内半导体产业将持续向上发展。

2024 年 1-6 月中国半导体行业内投资资金主要流向：

晶圆制造，金额约为 2,468 亿人民币，占比约为 47.7%, 同比下降 33.9%；

芯片设计投资金额为 1,104 亿人民币，占比约为 21.3%，同比下降 29.8%；

半导体材料投资金额为 668.1 亿人民币，占比约为 12.6%, 同比下降 55.8%；

封装测试投资金额为 701.9 亿人民币，占比约为 13.6%, 同比下降 28.2%；

半导体设备投资金额为 246.6 亿人民币，占比约为 4.8%, 同比增长 45.9%。

从半导体产业投资地域分布来看，共涉及 23 个省市（含直辖市）地区，其中台湾省、江苏省两个省份投资资金占比超 10% 以上；投资资金排名前五个地区占比约为总额的 78.6%；从内外资分布看，内资资金占比为 90.9%，台资占比为 9.1%。

细分到半导体行业材料领域，根据统计数据，2024 年 1-6 月中国半导体行业投资资金按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为 48.9%，投资金额达到 327.3 亿人民币；Sic / Gan 投资占比约为 16.9%，投资金额达到 113.5 亿人民币。

总体而言，随着半导体产品库存逐步回归合理水平，终端市场需求逐步回暖，尤其是智能手机、服务器、汽车和 PC 等领域的半导体需求增加，以及 AI、物联网等快速发展，全球半导体产业景气度将逐步复苏，重新进入稳步增长的发展通道，尽管未来仍存在不确定性与挑战，但对于整体发展前景仍持积极乐观态度。

2024下半年半导体晶圆厂产能利用率将超80%，全球晶圆厂步入高利用率新时代

7月4日消息，2024下半年，内存市场复苏带动半导体厂产能利用率突破80%，台积电先进制程全线告捷，NAND厂商减产周期或将终结。

报告提到，工业和汽车市场的情况仍不明朗。由于市场需求停滞不前，模拟芯片、分立器件等领域的制造商在 2024 年上半年被迫削减产量。因此，相较于前沿技术节点，成熟技术节点的晶圆厂利用率并不理想。但这一局面仅是暂时的，预计随着库存逐渐消化，2024 年下半年该领域需求将有所回暖。

展望未来，报告称随着终端需求全面复苏，2024 年下半年全球晶圆厂利用率有望提升至 80% 左右，并在 2025 年达到平均 90% 的利用率。

此前有消息称台积电正准备从明年 1 月 1 日起宣布涨价，主要针对 3/5nm，其他制程维持原价。

台积电总裁魏哲家也曾强调，台积电工艺非常省电，良率又比较好，若以每颗晶粒来看，台积电最便宜，并承诺季季进步、年年提升，始终向客户提供最领先的技术。

国星光电稳步推进半导体业务 扩大领先优势

12 月 5 日国星光电消息，为了推动发展半导体业务。国星光电今天官宣，公司 11 月 29 日发布《关于收购广东风华芯电科技股份有限公司股权暨关联交易的进展公告》，风华芯电工商变更登记手续已于近日完成，并取得广州市市场监督管理局颁发的营业执照。

国星光电指出，公司目前持有芯电 99.87695% 股权，这将有助于国星光电快速切入化合物半导体封测环节，实现半导体领域补链强链。

国星光电称第三代半导体是公司前瞻布局的重要方向之一。为加速推进第三代半导体产业化发展，公司已成功推出三大类产品线；国星光电全资子公司国星半导体则是公司布局上游外延芯片的主要抓手。

据介绍，国星光电可在 LED 半导体芯片及封装领域的技术研发能力和市场开拓能力助推芯电快速发展。同时，利用芯电在半导体封测领域的技术与市场优势，国星光电可进一步拓展第三代半导体的业务范围。

芯电主要从事半导体分立器件和集成电路的封装测试业务。经营布局方面，芯电采用标准化和定制化服务相结合的经营模式，可为市场提供包括 TO、SOT、SOD、SOP、QFN / DFN 在内的 5 大封装系列分立器件及集成电路产品。应用领域方面，芯电的产品广泛涵盖计算机类、通讯电信类、消费电子类、工业自动化系统、汽车电子类等领域。目前，芯电已与多家国内外知名厂商建立了友好的合作关系。