1999年2月22日，AMD发布K6-III处理器

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AMD K6-III处理器采用3DNow技术，AMD-K6-III处理器具备“Trilevel Cache”（三级缓存）高速缓存设计。

该处理器集成了高达2130万个晶体管，采用AMD的0.25 微米、五层金属、局域内连及浅沟隔离工艺技术在美国德州Fab 25工厂制造。AMD-K6-III处理器采用与100 MHz Super7平台兼容及使用C4倒装芯片内连技术的321针瓷脚栅阵（CPGA）封装。

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