台积电魏哲家宣告2027年量产目标，已组建FOPLP团队，引领半导体封装步入“方形”新时代

近日消息，台积电首席执行官魏哲家正式披露，公司正加速推进扇出式面板级封装（FOPLP）技术的发展，不仅组建了专项研发小组，并已配备生产线，尽管该项目尚处初级阶段。预计未来三年内，该创新技术有望取得实质性成果并面世。

消息源还表示台积电有意收购群创光电的 5.5 代 LCD 面板厂，从而探索新的封装工艺。不过，台积电并未证实这些传言，但强调公司正在不断寻找合适的扩张地点。

台积电于 2016 年着手开发名为 InFO（整合扇出型封装）的 FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，用于 iPhone 7 系列手机的 A10 芯片上，之后封测厂积极推广 FOWLP 方案，希望用更低的生产成本吸引客户。

只是现阶段 FOWLP 封装方案在技术方面没有太大的突破，在终端应用方面依然停留在 PMIC（电源管理 IC）等成熟工艺产品上。

台积电计划研发长 515 毫米、宽 510 毫米的矩形半导体基板，将先进封装技术从 wafer level（晶圆级）转换到 panel level（面板级）。

台积电发展的 FOPLP 可视为矩形的 InFO，具备低单位成本及大尺寸封装的优势，在技术上可进一步整合台积 3D fabric 平台上其他技术，发展出 2.5D / 3D 等先进封装，以提供高端产品应用服务。

台积电的 FOPLP 可以想象成矩形的 CoWoS，目前产品锁定 AI GPU 领域，主要客户是英伟达。

针对英特尔计划在 2026 年至 2030 年间量产业界首个用于下一代先进封装的玻璃基板技术，台积公司已开始研究相关的玻璃基板技术，以满足客户的需求。

魏哲家表示目前 InFO 只有 1 家客户，未来英伟达和 AMD 等 HPC（高性能计算）客户可能会采用下一代先进封装技术，用玻璃基板取代现有材料。

台积电2nm制程新进展：9月或将开启MPW服务，下游厂商积极抢滩布局

8月29日消息，台积电即将于9月份开启其新一轮的多项目晶圆（MPW）服务周期，此轮服务特别值得关注的是，有望首次纳入先进的2纳米制程技术选项，此举势必将激发众多下游集成电路设计企业提前部署，抢占市场先机，加速新一代芯片产品的研发进程。

MPW 即多项目晶圆，其将来自多个客户的芯片设计样品汇集到同一片测试晶圆上进行生产，可分摊晶圆成本，并能快速完成芯片的试产和验证。台积电对 MPW 的称呼是 CyberShuttle 晶圆共乘服务。

台媒在报道中表示，台积电 3nm 制程每片晶圆的价格已达约 2 万美元（当前约 14.3 万元人民币），未来 2nm 晶圆单价更是将达 2.4 万~2.5 万美元（当前约 17.1 万~17.8 万元人民币），对中小无厂设计企业而言负担沉重。

台积电在官网 CyberShuttle 晶圆共乘服务页面中提到，采用这一服务可将原型设计成本降低至多九成；此外该服务还能验证 IP、标准单元库和 I/O 系统的子电路功能与工艺兼容性。

N2 是台积电首个 GAA 晶体管节点，结构同 FinFET 有明显差异。IC 设计企业认为，台积电有必要让客户尽快熟悉 GAA 带来的变化，2nm 的芯粒与 3D 封装测试芯片在 2025 年就会流片。

台积电欧洲首座晶圆厂奠基盛典：百亿欧元投资，政府补贴超半数

8月21日消息，台积电携手博世、英飞凌和恩智浦的重要里程碑事件于8月21日尘埃落定，随着欧洲半导体制造公司（ESMC）在德国德累斯顿的奠基仪式顺利举办，台积电在欧洲的首座半导体工厂正式进入土地准备阶段。

据悉，此次奠基不仅象征着台积电全球化布局的又一重大步骤，也凸显了其对欧洲市场的长期承诺。工厂建设预计将于年内晚些时候紧锣密鼓地展开，进一步强化全球半导体供应链的韧性与多样性。

台积电首席执行官魏哲家主持仪式，德国总理朔尔茨、欧盟委员会主席冯德莱恩出席仪式并发表演讲。为表达坚定支持，冯德莱恩主席宣布，欧盟委员会已根据欧盟国家援助规则批准了德国 50 亿欧元的援助计划，用于支持欧洲半导体制造公司（ESMC）建设和运营半导体工厂。

朔尔茨为德国半导体行业高补贴进行辩护，他表示，高补贴可以保证德国企业的芯片需求、就业机会，对整个地区经济产生“额外推动”。

魏哲家表示：“我们与合作伙伴博世、英飞凌和恩智浦共同建设德累斯顿工厂，以满足快速增长的欧洲汽车和工业行业对半导体的需求。通过这座先进的制造工厂，我们将把台积电的先进制造能力带给欧洲客户和合作伙伴，促进该地区经济发展，并推动整个欧洲的技术进步。”

全面投产后，预计 ESMC 每月产能为 4 万片 300 毫米（12 英寸）晶圆，采用台积电 28/22 纳米平面 CMOS 和 16/12 纳米 FinFET 工艺技术，利用先进的 FinFET 晶体管技术进一步强化欧洲的半导体制造生态系统。总投资预计超过 100 亿欧元（当前约 789.62 亿元人民币），来自股权注入、债务融资以及欧盟和德国政府的大力支持。

新工厂预计将创造约 2000 个直接高科技专业就业岗位。此外，该项目创造的每个直接就业岗位预计将刺激整个欧盟供应链产生大量间接就业岗位，提振该地区经济。

台积电晶圆制造新里程碑：2nm制程工艺工厂预计4月启动设备安装进程

台湾积体电路制造股份有限公司，属于半导体制造公司，在近日的消息中，台积电将在明年开始量产其更先进的2nm制程工艺。这意味着工厂和设备需要做好准备以确保顺利生产。

供应链合作伙伴的消息表明，位于新竹科学园区的宝山P1晶圆厂最快将在今年4月份开始安装相关设备，为2nm工艺的量产做好准备。

苹果公司预计仍将继续采用台积电的3nm和2nm工艺为其iPhone 15 Pro系列代工A17 Pro芯片。这些芯片正在按计划推进，并将于明年投入市场。

台积电CEO魏哲家多次在财报分析师电话会议上谈到他们的2nm工艺。他表示，研发进展顺利，按照计划将在2025年量产。采用这一工艺代工的芯片将具有更高的晶体管密度、更好的能效和更强的性能。