台积电HPC芯片业务强势崛起，二季度营收首破半壁江山，AI需求点燃市场热情

近日消息，台积电发布财报，第二季度业绩取得里程碑式成就，其超过50%的营收源自高性能运算（HPC）领域，首度实现HPC业务占总收入比例过半。

此番历史性转变，直接归功于人工智能（AI）市场的迅猛扩张，凸显了台积电在全球科技趋势中的核心地位与强劲增长动力。

长期以来，台积电的营收主要依赖苹果 iPhone 以及智能手机产业。然而，随着 AI 技术的快速发展，台积电迅速转型为人工智能加速器的主要供应商。目前，台积电为英伟达、AMD 等公司生产炙手可热的 AI 训练芯片，同时还为高通提供搭载 AI 功能的笔记本电脑处理器。

台积电的这一转变标志着全球产业从智能手机时代向 AI 时代的重大转移。智能手机业务曾经占到台积电营收的大部分，如今已降至三分之一左右。而 AI 业务的增长势头强劲，预计未来几年将进一步扩大领先优势。

财报显示，台积电第二季度利润和营业利润均超出预期，并上调了全年营收增长预测。公司首席执行官魏哲家表示，HPC 业务营收较上一季度增长 28%，且目前台积电的每个客户都在其产品中整合了 AI 技术。

魏哲家强调，目前 AI 芯片需求极高，公司正在全力满足客户需求。他表示，希望能在 2025 或 2026 年实现供需平衡。

台积电就阿联酋建厂报道澄清：目前无新增全球投资详细规划

9月23日消息，针对近期关于台积电与阿拉伯联合酋长国讨论兴建大型半导体工厂的报道，台积电正式回应，目前公司正集中精力于实践既有的全球拓展蓝图，尚未拟定任何进一步的国际投资详细策略。

台积电表示，公司始终以开放的态度欢迎促进半导体产业发展的建设性讨论。

台积电近年来在美国亚利桑那、日本熊本与德国德累斯顿三地兴建了晶圆厂，其中美国亚利桑那厂专注先进制程，日本熊本与德国德累斯顿子公司则以成熟制程为主。

台积电美国亚利桑那 Fab 21 采用 4nm 工艺，目标 2025 年量产，本月 17 日有消息称其已试产 N4P 制程的苹果 A16 SoC。

台积电与日本当地厂商合资的 JASM 首座工厂（Fab 23）已于 2 月 24 日开业，可提供 12\16nm FinFET 和 22\28 nm 平面 CMOS 代工服务，二期则将扩展 6\7 nm 以及 40nm。

而台积电与欧洲半导体企业合资的 ESMC 则于今年 8 月 20 日举行了动工仪式，目标 2027 年量产，同样聚焦 12\16nm FinFET 和 22\28 nm 平面 CMOS。

台积电承制英特尔Falcon Shores次世代AI与HPC GPU，已完成初步设计验证

近日消息，英特尔下一代专为AI与高性能计算（HPC）设计的GPU芯片Falcon Shores，已经确定将由台积电负责生产制造。这款GPU芯片已经完成了Tape out（流片）阶段，这意味着设计阶段已经结束，芯片设计的数据已经被送到晶圆厂，准备开始生产。按照计划，Falcon Shores芯片将在明年底进入大规模量产阶段。

具体来说，英特尔的 Falcon Shores GPU 将采用台积电 3nm、5nm 先进制程制造， HBM 集成方面也将采用台积电的 CoWoS-R 工艺。

注：CoWoS-R 是一种完全以 RDL 层取代硅中介层，成本更低的 2.5D 封装集成工艺，结构如下图所示：

报道还指出，英特尔在 Falcon Shores 产品线上规划了至少三款不同等级的芯片，分别瞄准高中低三档市场，全面争夺 AI 加速器订单。

台积电与英特尔双方都未对该市场传闻进行评论。根据英特尔以往表态，Falcon Shores 将成为 Ponte Vecchio 数据中心 GPU 和 Gaudi  3 加速器的共同后继者，搭载下一代英特尔 Xe 架构并集成 Gaudi 架构的精华，定于 2025 年发布。

英特尔将在 Falcon Shores 产品线上实施快速迭代策略，第二代产品定于 2026 年推出。