台积电2纳米制程迈入试产阶段：苹果锁定首批产能，iPhone 17或将首发搭载

7月15日消息，台积电先进的2纳米制程技术已进入关键时刻，据悉于本周正式启动试生产阶段。此番举动标志着半导体制造工艺的重大飞跃，其中，苹果公司凭借其行业影响力与台积电的长期合作关系，预期将率先获得这一尖端制程的首批产能。

台积电 2nm 制程芯片测试、生产与零组件等设备已在二季度初期入厂装机，本周将在新竹宝山新建晶圆厂进行 2nm 制程试产，并计划 2025 年量产，消息称预计由 iPhone 17 系列搭载。

注：iPhone 15 Pro 搭载采用台积电 3nm 工艺（N3B）制造的 A17 Pro 芯片；M4 iPad Pro 采用了下一代 3nm 技术（N3E）。消息称台积电 2nm 性能将比 3nm 提升 10～15%，功耗最高降低 30%。

此外，苹果 M5 芯片规划 2025 年跟进 SoIC（系统整合芯片）封装并量产，SoIC 技术是将多个不同功能芯片垂直堆叠，形成紧密的三维结构。

半导体业内人士表示，随着 SoC（系统单芯片）越来越大，未来 12 寸晶圆可能只能摆放一颗芯片，这对于晶圆代工厂良率及产能均是极大挑战。因此台积电加速研发 SoIC，希望通过立体堆叠芯片技术，满足芯片所需晶体管数量等要求。

供应链透露，相对于 AI 芯片，苹果芯片的 SoIC 制作相对容易，台积电目前 SoIC 月产能约 4 千片，明年将至少扩大一倍。

晶合集成光刻掩模版惊艳登场，行业迎来继台积电、中芯国际后第三大综合代工巨擘

7月24日消息，晶合集成电路股份有限公司（晶合集成）于7月22日成功展示了安徽省首片自主研发的半导体光刻掩模版，标志着安徽省在半导体核心技术领域取得突破性进展，显著增强了本土半导体产业的自给自足能力及国际竞争力。

晶合集成表示，光刻掩模版成功亮相，标志着该公司在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。

据介绍，掩模版是连通芯片设计和制造的纽带，用于承载设计图形，通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上，是光刻工艺中不可或缺的部件。

晶合集成目前可提供 28-150 纳米的光刻掩模版服务，将于今年四季度正式量产，服务范围包括光刻掩模版设计、制造、测试及认证等，计划为晶合客户提供 4 万片 / 年的产能支持。

查询公开资料获悉，晶合集成成立于 2015 年 5 月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家 12 英寸晶圆代工企业。

晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，为客户提供 150-40 纳米不同制程工艺。2023 年 5 月，晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。

晶合集成已实现显示驱动芯片（DDIC）、微控制器（MCU）、CMOS 图像传感器（CIS）、电源管理（PMIC）、逻辑应用（Logic）等平台各类产品量产，产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域。

台积电耗资数十亿美元，再次扩建亚利桑那州工厂迎接新里程碑

11月9日台积电最新消息，台积电计划斥资数十亿美元扩建美国亚利桑那州工厂，想打造一座尖端半导体工厂。

据知情人士透露，台积电计划未来几个月内宣布，将在亚利桑那州菲尼克斯市北部建立一座尖端半导体工厂，毗邻该公司 2020 年宣布建造的另一家芯片工厂。知情人士称预计投资规模将与两年前承诺的 120 亿美元（约 868.8 亿元人民币）大致相当。

2020 年 5 月，台积电宣布，将投资 120 亿美元在美国亚利桑那州新建一座晶圆厂。该工厂于 2021 年 6 月动工建设，预计将于 2024 年投产。

根据此前报道，台积电 2020 年宣布建造的亚利桑那州工厂建成后预计将采用 5nm 制程工艺为相关客户代工晶圆，月产能将达 20000 片，客户包括英伟达、高通和苹果等。