AMD Q2财报显示盈利超预期，游戏部门收入下滑显著

AMD最新公布的2024年第二季度财报亮点在于总体盈利超越预期，主要得益于显卡和CPU的强劲销售。然而，游戏业务却遭遇逆风，收入同比大减59%，降至6.48亿美元，直接反映了半定制产品收入的缩水。此趋势或与主要客户如索尼、微软的硬件销售放缓相关，微软Xbox硬件销售同期亦下降42%。

面对游戏市场的波动，AMD正加速布局人工智能领域，未来产品如AMD Instinct MI325X加速器及Ryzen AI 300系列处理器将聚焦AI应用。同时，AMD确认将继续服务于消费级和游戏市场，预告基于Zen 5架构的Ryzen 9000系列处理器正在路上，展现其多元化发展的战略蓝图。

AMD瞄准入门级市场，曝光开发AM5插槽经济处理器：携手台积电7nm工艺精铸

7月17日消息，意大利科技媒体报道，全球知名的半导体制造商AMD正秘密研发一系列专为AM5插槽设计的亲民价处理器，预计这批新型CPU的市场售价将创下新低，跌破100美元大关（折合人民币约727元）。

此举旨在进一步拓宽AMD的产品线，满足更广泛消费群体的需求，尤其是那些追求性价比的入门级用户和小型企业市场。此番动作表明，AMD正积极布局低端市场，以期通过多元化的产品策略巩固其在全球处理器领域的竞争地位。

AMD 目前最便宜的锐龙 7000 系列处理器是锐龙 5 7500F 处理器，是仅在部分市场销售的 6 核版本，最低售价为 119 美元；而在全球市场正常销售的处理器产品中，最便宜的是锐龙 5 7600，折扣价格在 170 美元左右。

报道称 AMD 公司正在开发更经济实惠的 AM5 处理器，进一步下探锐龙 7000 系列售价，售价可能会低于 100 美元，且可能会采用台积电的 7nm 节点工艺（现有型号采用 5nm 工艺）。

报道称：

AMD 在发布新款锐龙 9000 系列处理器的同时，还在酝酿 1-2 款速龙（Athlon）/锐龙（Ryzen）3 系列处理器，以完善其产品阵容。

这些 CPU 不会采用新的 Dies，它们会基于现有的低端 Ryzen 7000 CPU，使用台积电 7nm 工艺生产。

这样，AMD 就可以在 Socket AM5 上销售低于 100 美元的经济型 CPU。AMD 希望通过这项举措，进一步对抗英特尔的赛扬处理器，从而扩大其市场份额。

AMD揭秘“Strix Halo”Zen 5 APU：RDNA 3.5图形核心，307平方毫米Die尺寸

8月1日消息，一位消息人士通过推特平台公开了AMD即将推出的“Strix Halo”Zen 5 APU的细节。据悉，这款APU集成的RDNA 3.5图形处理单元（GPU）Die尺寸达到了307平方毫米，此信息引发了科技爱好者与行业内的广泛关注。

此番升级不仅预示着AMD在整合型处理器的图形处理能力上迈出重要一步，还可能带来显著的性能提升与能效优化，为用户带来更佳的计算与游戏体验。

根据曝光的信息，AMD “Strix Halo” Zen 5 APU 采用 FP11 封装，封装面积为 37.5*45 毫米，和 LGA-1700 插槽面板相同。

信息图显示最大的一块 Die 为图形模块，采用 RDNA 3.5 图形技术，面积至少为 307 平方毫米，而较小的 Die 为 2 个 CCD（每个提供 8 个 Zen 5 核心），尺寸为 66.3 平方毫米。

该图透露了 AMD “Strix Halo” Zen 5 APU 的热设计数据，包括 55W、85W 和 120W（不含内存功耗）。AMD 估算 32GB 系统的内存功耗为 9W，128GB 系统的功耗为 13W。