台积电委外新纪元：CoW封装工艺由矽品突破性承接订单

8月6日消息，台积电宣布其CoWoS先进封装技术中的关键CoW步骤代工订单首次外放，矽品成功夺得这一合作机会。矽品计划于中科园区内增设相关生产线，投资力度大，预计到2025年第二季度完成机台安装，随后第三季度将实现产能显著提升，此番合作无疑将加深双方在半导体高端制造领域的协同效应。

报道提到，本次具体委托的工艺来自 CoWoS-S，即使用高性能高成本硅中介层（Si Interposer）的 CoWoS。

台积电 CoWoS 先进封装可大致分为 CoW 和 WoS 两步骤，前者结合芯片与中介层，而后者则负责将中介层同基板封装到一起。其中 CoW 更为复杂、利润也更为丰厚；WoS 较为简单、利润较低。

台积电此前已将部分 WoS 工序委托给 OSAT 企业，以提升 CoWoS 整体产能；此次将委外扩展到 CoW 阶段，也是受 CoWoS 持续供不应求的影响。

至于承接 CoW 代工的矽品，本身已与英伟达、AMD 在先进封装领域展开合作，不仅能提供类台积电 CoWoS-S 的封装服务，甚至在面积更大、更为复杂的 CoWoS-L 上也具有技术实力。

除矽品外，日月光、Amkor 安靠两家封测巨头也具备承接台积电 CoWoS 委外订单的能力。

台积电审慎考量High NA EUV光刻机引入，应用时程尚未敲定

近日消息，台积电预计将于2028年在其A14P制程技术中集成High NA EUV（极紫外光刻）技术，这一革新举措标志着半导体制造领域的重要进步，将极大提升芯片的性能与能效。

对此，台积电海外营运资深副总经理暨副共同营运长张晓强表示，仍在评估 High NA EUV 应用于未来制程节点的成本效益与可扩展性，目前采用时间未定。

上个月，ASML 透露将在 2024 年内向台积电交付首台 High NA EUV 光刻机，价值达 3.8 亿美元（当前约 27.6 亿元人民币）。

在此之前，ASML 已于 2023 年 12 月向英特尔开始交付全球首台 High NA EUV 光刻机 TWINSCAN EXE:5000 的首批模块，并已于今年 4 月 18 日完成组装。

ASML 表示，这台光刻机重量高达 150 吨，相当于两架空中客车 A320 客机，全套系统需要 43 个货运集装箱内的 250 个货箱来装运，一开始预计需要 250 名工程人员、历时 6 个月才能完成安装。

资料显示，ASML 的第一代 High NA EUV（EXE:5000）分辨率达 8nm，可以实现比现有 EUV 光刻机小 1.7 倍物理特征的微缩，从将单次曝光的晶体管密度提高 2.9 倍，可以使芯片制造商能够简化其制造流程。据介绍，EXE:5000 每小时可印刻 185 个以上的晶圆，而且 ASML 还制定了到 2025 年提高到每小时 220 片晶圆的计划。

也就是说，ASML 第一代 High NA EUV 并不是专门用于芯片量产的机型，而是用于尖端工艺的开发和验证；其第二代 High NA EUV 光刻机才是主要面向于尖端制程量产的光刻系统。值得一提的是，英特尔此前已宣布将率先采用 ASML 第二代 High NA EUV——TWINSCAN EXE:5200B 系统。