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台积电德国晶圆厂即将迈入新阶段:8月20日奠基典礼,由董事长魏哲家亲自主持

时间:2024-09-24 09:10:54

编辑:波波资源网

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7月30日消息,台积电旗下的ESMC宣布,其位于德国德累斯顿的晶圆厂将于8月20日举行奠基仪式,此举标志着台积电在全球半导体产业布局上的又一重要里程碑,进一步强化其在欧洲市场的影响力。

台积电德国晶圆厂即将迈入新阶段:8月20日奠基典礼,由董事长魏哲家亲自主持

该晶圆厂将聚焦车用和工业用芯片,具体工艺为 28/22nm 平面 CMOS、16/12nm FinFET 等成熟制程,预计于 2027 年实现量产,月产能可达 40000 片 12 英寸晶圆。

台积电董事长兼总裁魏哲家将率公司代表团赴德出席本次活动,亲自主持仪式并会见上游供应商、下游客户与德国政府官员。

奠基仪式的邀请函中提到,ESMC 的首座晶圆厂将代表“欧洲可持续半导体生产的新维度”。

ESMC 由台积电持股 70%,三家欧洲合作伙伴英飞凌、博世、恩智浦各持股 10%,整体投资规模超 100 亿美元(当前约 726.29 亿元人民币)。

ESMC 的首任总裁将是前博世德累斯顿晶圆厂厂长斯蒂安·科伊茨施(Christian Koitzsch),而 ESMC 的第一座晶圆厂正好毗邻科伊茨施此前的工作地点。此外,ESMC 的首座晶圆厂距另一股东英飞凌的新建芯片工厂亦不遥远。

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阿斯麦CEO再反对限制对华出口:阻止别人生产自己需要的东西,毫无意义

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红杉中国的这支新基金募了180亿,成为VC的新“风向标”

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台积电2nm芯片技术新突破,预计下周启动试产,或将首秀于iPhone 17系列

近日消息,作为苹果公司的主要芯片供应商,台积电(TSMC)即将迈入一个崭新的技术里程碑。据可靠消息来源,台积电计划于下周启动2纳米(2nm)制程技术的试产阶段,这标志着全球半导体行业向着更小、更快、更节能的芯片制造迈出了关键一步。

台积电2nm芯片技术新突破,预计下周启动试产,或将首秀于iPhone 17系列

此次试产将在台积电位于台湾地区北部的宝山厂进行,用于 2nm 芯片生产的设备已于今年第二季度运抵该工厂。苹果预计将在 2025 年将其定制芯片转移到 2nm 制造工艺。

iPhone 15 Pro 使用的是采用台积电 3nm 工艺制造的 A17 Pro 芯片。这种工艺可以在更小的空间内封装更多的晶体管,从而提高性能和效率。

苹果最近发布的 iPad Pro 中使用的 M4 芯片采用了这种 3nm 技术的增强版。预计转向 2nm 制程将带来进一步的提升,预计性能将比 3nm 工艺提升 10-15%,功耗降低最高可达 30%。

台积电计划明年开始大规模生产 2nm 芯片,据悉该公司一直在加快这一进程,以期在量产前确保稳定的良品率,台积电目前仍然是唯一能够以苹果要求的规模和质量制造 2nm 和 3nm 芯片的公司。

对于其 3nm 芯片,苹果预定了台积电所有可用的芯片制造产能,并且台积电计划在年底前将该节点的产能增加两倍以满足激增的需求。2nm 芯片预计将率先应用于 2025 年的 iPhone 17 系列产品中。

台积电宣布2025年制程技术涨价通知:5nm、3nm芯片成本将提升3%至5%

8月6日消息,台积电于7月下旬已正式知会其众多客户,计划在2025年内对其5纳米及3纳米两种先进半导体制造工艺实施价格上调。此举反映出高端芯片制造领域持续的成本压力及市场需求状况。

台积电宣布2025年制程技术涨价通知:5nm、3nm芯片成本将提升3%至5%

报道指出,具体的涨价幅度将根据客户投片规模、产品与合作关系等的不同而定,落在 3%~8% 的范围内。

此外客户先进封装需求不断提升,台积电需要进一步扩充产能,台积电也将在此背景下上调 CoWoS 服务报价。

台积电此番涨价的背景是先进制程成本不断飙升,难以实现长期维持 53% 毛利率的既定目标。价格上涨即意味着部分成本涨幅转移给下游客户,降低财务目标兑现难度。

注:作为参考,按台积电 7 月 18 日公布的第二季度财务数据计算,其上一季度毛利率为 53.17%。

另一方面,台积电的两大竞争对手三星电子和英特尔分别遭遇良率和亏损问题。即使台积电涨价,客户也难以更换代工厂。

台积电董事长兼总裁魏哲家在 6 月股东会后就曾表示:

市场都说台积电价格是最贵,但以客户拿到的 Die 来看,台积电的价格与晶圆就是比别人好,因此台积电还有空间可以往上调升,也希望能很快调涨。

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