美国商务部16亿美元重金激励：加速本土先进封装技术革新与产能扩张

7月10日消息，美国商务部于当地时间7月9日宣布了一项针对先进封装领域的重要研发激励举措，旨在加速美国国内在这一领域的产能建设与技术创新。

美国政府计划通过奖励金的形式向先进封装领域的创新项目提供每份不超过 1.5 亿美元（当前约 10.92 亿元人民币）的激励，以撬动来自工业界和学术界的私营部门投资。

这些项目需与以下五个研发领域中的一个或多个相关：

设备、工具、工艺、流程集成；

电力输送和热管理；

连接器技术，包括光子学和射频；

Chiplet 小芯片生态系统；

协同设计 / 电子设计自动化 (EDA)。

这项激励举措的全部奖励金之和将达 16 亿美元（当前约 116.52 亿元人民币），全部来自美国《芯片与科学法案》。

美国商务部负责标准与技术的副部长兼国家标准与技术研究所主任劳里·洛卡西奥（Laurie E. Locascio）表示：

国家先进封装制造计划将通过强大的研发驱动创新，使美国的封装行业超越世界水平。

在十年内，通过美国《芯片与科学法案》资助的研发，我们将创建一个国内封装产业。

在这个产业中，美国和国外生产的先进节点芯片可以在美国进行封装，并且通过领先的封装能力实现创新设计和架构。

美国法院判决支持竞业禁止协议，FTC相关规定遭遇反转

8月21日消息，来自美国得克萨斯州的一则法庭裁决引起了广泛关注。在当地时间周二，一名联邦法官作出决定，认定联邦贸易委员会（FTC）试图禁止竞业禁止协议的法规超出了其法定权限，因而该规定被依法撤销。此判决结果无疑对商业合同法领域产生了重要影响，特别是对于涉及竞业禁止条款的企业与员工关系方面。

这项规定原定于 9 月 4 日生效，旨在禁止雇主要求员工签署竞业禁止协议，以防止他们跳槽到竞争对手公司。总部位于达拉斯的税务公司 Ryan LLC、美国商会、美国企业圆桌会议和其他商业团体起诉阻止该规定生效，称 FTC 越权，这将使公司更难留住人才。

在长达 27 页的判决书中，美国地方法院法官 Ada Brown 认为，FTC 缺乏颁布该规定的法定权力，并称该规定“任意和专断”。“FTC 颁布该规定的行为是非法的行政行为。”Brown 法官在判决书中写道。

FTC 发言人 Victoria Graham 表示：“我们对 Brown 法官的裁决感到失望，并将继续努力阻止限制勤劳美国人的经济自由、阻碍经济增长、限制创新和压低工资的非竞争协议。我们正在认真考虑可能的上诉，今天的裁决不会阻止 FTC 通过个案执法行动来处理非竞争协议。”

竞业禁止协议通常出现在雇佣合同中，要求员工在离职后的一定时期内，不得加入竞争对手公司或从事类似的工作。该协议一直以来备受争议，支持者认为它可以保护企业的商业秘密，反对者则认为它限制了员工的就业自由，并可能导致工资水平下降。